Las líneas de soldadura se forman cuando dos o más frentes de flujo se unen y pueden crear un problema cosmético o estructural.
La figura 1 muestra el desarrollo de una línea de soldadura. En este caso los dos frentes de flujo se encontrarán y habrá muy poca orientación molecular a través de la soldadura. Como resultado, esta línea de soldadura será un punto débil en esta parte.
El aire también puede quedar atrapado en la línea de soldadura cuando los frentes de flujo se encuentran debido a la forma del frente de flujo. La resistencia de la línea de soldadura se puede mejorar creando una condición de flujo transitorio a través de la soldadura. Un método para hacer esto es localizar la compuerta en una posición tal que una vez que se crea una soldadura, el flujo continuará a nivelar a través de la ubicación de la soldadura para llenar otras regiones de la cavidad. La Figura 2 muestra dos ubicaciones de puerta de enlace diferentes. La figura superior da como resultado una soldadura a tope sin flujo transitorio. La figura inferior crea una condición de flujo transitorio a través de la soldadura. La orientación molecular resultante que se produce bajo la capa congelada inicial puede aumentar significativamente su resistencia.
Otro método para crear flujo a través de una soldadura inicial es crear un vertedero fuera de la cavidad. De nuevo, esto puede crear condiciones de flujo transitorio. Un tercer método consiste en utilizar la tecnología de rotación por fusión para colocar estratégicamente la soldadura, crear condiciones de flujo transitorio y posicionar los laminados de flujo más calientes en la soldadura.
Figura 1
Figura 2